近期網間陸續(xù)爆料的榮耀手機旗下新一代大折疊手機產品——Magic V3終于迎來了官宣。日前，在上海世界移動通信大會(2024MWC上海)上，榮耀終端有限公司 CEO 趙明不但宣布了榮耀Magic V3大折疊屏手機的消息，而且還首次曬出了該機的部分外觀，同時，據趙明透露，該機將帶來“折疊屏輕薄新高度”。同時，有數碼博主也曝光了該機更多細節(jié)信息。
日前，在2024MWC上海展會上，趙明發(fā)表《AI共生時代，智能終端終將以人為中心賦能》主題演講時宣布新一代折疊旗艦榮耀MagicV3將挑戰(zhàn)折疊輕薄新高度，再度為消費者帶來的革命性創(chuàng)新體驗。同時在背景的PPT中也首次以官方形式展現了該機的部分外觀。之所以是“折疊輕薄新高度”，是因為此前榮耀曾創(chuàng)下折疊屏輕薄紀錄。
眾所周知，去年7月12日，以全球最薄折疊屏手機著稱的榮耀MagicV2發(fā)布，折疊后僅9.9mm，甚至比傳統(tǒng)直板手機更薄，展開也僅4.7mm，推動折疊屏手機首次進入“毫米時代”。而日前，數碼博主 @數碼閑聊站也爆料稱，“榮耀MagicV3，驍龍8G3+5.5G+衛(wèi)星通話大折疊，66W快充大電池，這張圖可以看到鏡頭凸起程度、金屬中框、側邊指紋，主打超輕薄機身，感覺比部分直板機薄……”
根據近日網間曝光的疑似榮耀MagicV3的信息匯總，該機至少有衛(wèi)通版和普通版兩款，并且都已經獲得了3C認證，其中型號為FCP-AN10的新機或為榮耀MagicV3衛(wèi)星通信版，型號為FLC-AN00的新機或為榮耀MagicV3普通版，都支持66W有線快充，搭載高通驍龍8Gen3處理器。在機身設計方面，據稱該機仍將延續(xù)主打“超輕薄”設計理念，并加入全新的屏幕工藝和創(chuàng)新的鉸鏈工藝與材料。不過爆料的真?zhèn)芜€要以未來的官宣為準。
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