消息稱(chēng)三星Samsung Galaxy Xcover 7正準(zhǔn)備登陸印度市場(chǎng)

三星Samsung的下一代堅(jiān)固型智能手機(jī)離在印度發(fā)布又近了一步。Samsung Galaxy Xcover 7最近在印度標(biāo)準(zhǔn)局(BIS)被發(fā)現(xiàn),攜帶的型號(hào)與我們?cè)?月份引起關(guān)注的型號(hào)相同。

消息稱(chēng)三星Samsung Galaxy Xcover 7正準(zhǔn)備登陸印度市場(chǎng)

三星Samsung的下一代堅(jiān)固型智能手機(jī)離在印度發(fā)布又近了一步。Samsung Galaxy Xcover 7最近在印度標(biāo)準(zhǔn)局(BIS)被發(fā)現(xiàn),攜帶的型號(hào)與我們?cè)?月份引起關(guān)注的型號(hào)相同。

22日,Galaxy Xcover 7通過(guò)了BIS認(rèn)證。這款手機(jī)在BIS網(wǎng)站上列出,型號(hào)為SM-G556B(通過(guò)MySmartPrice)。

BIS沒(méi)有透露關(guān)于這款堅(jiān)固耐用的三星手機(jī)的任何其他信息,但它在印度獲得認(rèn)證的事實(shí)意味著Galaxy Xcover 7可能會(huì)進(jìn)入印度市場(chǎng)。

上周,第一張Galaxy Xcover 7的渲染圖泄露了。這款手機(jī)外觀粗獷,有一個(gè)突出來(lái)保護(hù)屏幕的顯示屏邊框,一個(gè)用于自拍攝像頭的Infinity-U缺口,后置攝像頭和專(zhuān)用的一鍵通話(huà)按鈕周?chē)谐R?jiàn)的紅色插口。

同樣的Galaxy Xcover 7搖號(hào)SM-G556B也出現(xiàn)在在線基準(zhǔn)測(cè)試中,這證實(shí)了這款手機(jī)采用了新的中檔聯(lián)發(fā)科Dimensity 6100+芯片組。

Galaxy Xcover 7也應(yīng)該擁有至少6GB的內(nèi)存,測(cè)試的機(jī)型運(yùn)行的是安卓14系統(tǒng)。換句話(huà)說(shuō),這款堅(jiān)固耐用的手機(jī)應(yīng)該擁有一個(gè)開(kāi)箱即用的UI 6.0。

與往常一樣,我們預(yù)計(jì)Galaxy Xcover 7將具有IP68防塵防水等級(jí)和防震機(jī)身。至于它何時(shí)會(huì)進(jìn)入印度和其他市場(chǎng),大家都在猜測(cè),特別是因?yàn)镚alaxy Xcover 7的前身Xcover 5于2021年3月發(fā)布。

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