據(jù)媒體報道，谷歌計劃于 2024 年在谷歌旗艦手機 Google Pixel 9 和 Google Pixel 9 Pro 上改用完全定制的內(nèi)部 Tensor 芯片，但該計劃推遲了。也就是說 Google Pixel 9 和 Google Pixel 9 Pro 芯片將延續(xù)此前的做法，不會采用完全定制的芯片。
谷歌憑借 Pixel 6 的 Tensor G1 芯片進入了定制移動芯片領(lǐng)域。它不是一款完全定制設(shè)計的 SoC，因為谷歌與三星的 LSI 部門合作，并使用其參考設(shè)計之一作為基礎(chǔ)。借助Tensor G2，Google 的定制進一步實現(xiàn)了更好的 AI 和 ML 性能。
據(jù)外媒爆料 Tensor G4 的代號為“Zuma Pro”，而即將推出的Pixel 8的 Tensor G3 內(nèi)部稱為“Zuma”。這表明 Google Pixel 9 和 Google Pixel 9 Pro 的 Tensor G4 將基于 G3，據(jù)稱比最初計劃進行了適度改進。
Tensor G3 預(yù)計將是一次重大升級，配備 9 個 CPU 核心，包括高性能 Cortex-X3 核心，以及升級的 TPU，有可能與蘋果 A 系列芯片相媲美。
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