據(jù)9to5Mac報(bào)道，蘋果明年下半年推出iPhone 15系列，頂配版搭載蘋果A17仿生芯片，這顆芯片采用3nm工藝，由臺(tái)積電代工。
報(bào)道指出，目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺(tái)積電代工。
據(jù)悉，3nm是目前臺(tái)積電最先進(jìn)的制程，相較于5nm，基于N3E工藝的芯片密度高出1.3倍，邏輯門密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%。
3nm系列的創(chuàng)新主要在于其使用FINFLEX技術(shù)，可以在提升密度的情況下維持速度和功耗的平衡。相關(guān)邏輯測(cè)試芯片及3nm 256Mb SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)良率達(dá)到80%左右，預(yù)估初期良率會(huì)優(yōu)于5nm N5制程初期。
值得注意的是，三星目標(biāo)是在2025年迎頭趕上臺(tái)積電，2027年實(shí)現(xiàn)超車。傳聞三星將會(huì)在2025年量產(chǎn)2nm，2027年量產(chǎn)1.4nm，同時(shí)希望能拿到蘋果訂單。
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