根據(jù)爆料者 Ian Zelbo最新放出的渲染圖，iPhone 14 Pro可能具有明顯更圓潤(rùn)的機(jī)身，以匹配更大的后置攝像頭模組。
Zelbo 經(jīng)常根據(jù)泄露的信息為即將推出的蘋(píng)果設(shè)備制作渲染圖，通過(guò)參考 CAD 渲染和尺寸、示意圖、配件生產(chǎn)模具的圖像以及其他信息，Zelbo 發(fā)現(xiàn)，與 iPhone 13 相比，iPhone 14 Pro 被曝光為具有更大的機(jī)身圓角，也就是機(jī)身更加圓潤(rùn)。另一方面，iPhone 14 Pro Max 的半徑似乎與 iPhone 13 Pro Max 幾乎相同。
由于后置攝像頭模組的變化，蘋(píng)果可能將更改 iPhone 14 Pro 的圓角半徑。iPhone 14 Pro 預(yù)計(jì)將配備更大的后置攝像頭模組，搭載新的 48MP 攝像頭和大了 57% 的傳感器。
iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 的后置攝像頭模組都大致匹配手機(jī)的圓角半徑，但是 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 都沒(méi)有匹配。雖然 iPhone 12 Pro Max 和 iPhone 13 Pro Max 的攝像頭模組之間的差異很小，但 iPhone 12 Pro 和 iPhone 13 Pro 之間的差異卻很大。
而今年隨著尺寸的再次增加，可能是 iPhone 14 Pro 的鏡頭模組和機(jī)身圓角過(guò)于不一致，導(dǎo)致蘋(píng)果修改了設(shè)計(jì)。根據(jù) Zelbo 的說(shuō)法，新的更大的圓角半徑仍然與后置攝像頭模組的圓角不完全匹配，但明顯更接近。
此外，iPhone 14 Pro 的屏幕也可能促成了這一變化。該機(jī)采用居中“藥丸 + 打孔”的前置 TrueDepth 攝像頭陣列代替了劉海，預(yù)計(jì)將成為該設(shè)備的主要升級(jí)之一，并且據(jù)傳它的屏幕邊框小了 20%。
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