近日，Redmi手機(jī)正式官宣了全新Redmi K50電競版將于2月16日晚19:00召開新品發(fā)布會。2月14日，小編拿到了Redmi K50電競版的邀請函。從邀請函中可以看出，這一次Redmi K50電競版的變現(xiàn)一定不同凡響。
Redmi K50電競版的邀請函從內(nèi)到外體現(xiàn)著低調(diào)和質(zhì)感。打開蓋子，可以看到主要分為三部分。其中就是有標(biāo)志性的邀請函，和一組三個裝有散熱零件的亞克力板，這也著重強(qiáng)調(diào)了這一次Redmi K50 電競版在散熱性能上的優(yōu)秀表現(xiàn)。
值得一提的是，在這次的邀請函中，還有一個“熱別嘉賓”，就是一輛 梅賽德斯-AMG F1賽車模型。梅賽德斯-AMG F1車隊作為一級方程式賽場的“八冠王”傳奇。這一次和Redmi K50電競版強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，也從側(cè)面印證了Redmi K50電競版的速度和性能強(qiáng)悍。
根據(jù)已爆料的消息，Redmi K50電競版將會是一款在各方面性能上都“全線拉滿的冷血旗艦”。盧偉冰介紹，Redmi K50電競版顏值拉滿，采用跑車般的設(shè)計、跑車般的色彩，擁有跑車般的精致感，其設(shè)計理念源于“夢幻跑車”，顏值出眾。
此外，K50電競版挑戰(zhàn)“最冷驍龍8”，將配備4861mm行業(yè)最大雙VC散熱系統(tǒng)，并且采用了新一代不銹鋼VC，散熱性能提升40%，散熱表現(xiàn)直接碾壓主流旗艦。
不僅如此，K50電競版從整機(jī)結(jié)構(gòu)，到芯片導(dǎo)熱、VC均熱、石墨熱擴(kuò)散，Redmi 散熱專家組針對整個熱鏈路做5大材料升級，全環(huán)節(jié)無短板，提升散熱效率。
另外，Redmi K50 電競版將繼續(xù)采用開孔全面屏設(shè)計，電池容量為 4700mAh，支持 120W 超級秒充，只需 17 分鐘即可充滿。此外，該機(jī)還將配備 JBL 雙揚(yáng)聲器、全球首發(fā)搭載 CyberEngine 超寬頻馬達(dá)、側(cè)邊指紋、NFC，還有游戲手機(jī)的特色肩鍵功能。
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