近日,中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)援引供應(yīng)鏈消息稱(chēng),iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋(píng)果自研芯片。
除了A17將采用臺(tái)積電3nm制程工藝外,其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺(tái)積電5nm,而自研的射頻IC將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
消息稱(chēng),目前蘋(píng)果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計(jì)完成,近期進(jìn)行試產(chǎn)及送樣,預(yù)計(jì)將于2023年投產(chǎn)。
據(jù)悉,2022年發(fā)布的iPhone 14依然會(huì)采用高通的X65基帶,以此過(guò)渡。
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