近日,中國臺灣工商時報援引供應(yīng)鏈消息稱,iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片。
除了A17將采用臺積電3nm制程工藝外,其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺積電5nm,而自研的射頻IC將采用臺積電7nm制程工藝。
消息稱,目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計完成,近期進(jìn)行試產(chǎn)及送樣,預(yù)計將于2023年投產(chǎn)。
據(jù)悉,2022年發(fā)布的iPhone 14依然會采用高通的X65基帶,以此過渡。
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