9月23日消息，據(jù)國外媒體報道，市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的最新研究報告顯示，2021年第二季度，全球手機基帶芯片市場規(guī)模增長16%，達到72億美元。
圖片來源于Strategy Analytics
Strategy Analytics的手機元件技術(shù)（HCT）研究報告指出，2021年Q2，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了手機基帶芯片營收份額的前五名。
其中，高通憑借52%的營收份額領(lǐng)先全球基帶芯片市場；聯(lián)發(fā)科的營收份額為30%，位列第二；三星LSI以10%的的營收份額，排在第三位。在5G基帶芯片市場上，高通也處于領(lǐng)先地位，其出貨量份額占到68%。
今年6月份，Strategy Analytics公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，全球基帶芯片市場規(guī)模增長27%，達到74億美元。其中，高通的營收份額為53%，位居第一；聯(lián)發(fā)科的營收份額為25%，位列第二；三星以10%的的營收份額，排在第三位。
該季度，高通在5G基帶芯片市場上的份額為70%，也處于領(lǐng)先地位，這主要得益于iPhone 12系列的強勁銷售以及安卓廠商們的廣泛采用，尤其是高端的驍龍888 5G芯片。
原創(chuàng)文章，作者：春波，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://m.2079x.cn/article/536855.html
