LEM
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HUAWEI新翻蓋手機即將推出：代號“LEM”，搭載5G麒麟芯片
華為即將在2月份推出一款新的翻蓋智能手機，據(jù)傳代號為“LEM”。目前有關這款新手機的詳細信息還很少，但據(jù)經(jīng)銷商透露，該設備可能搭載5G麒麟芯片組。 華為在折疊屏手機市場已有多款產品…
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華為HUAWEI新款Pocket系列折疊屏手機曝光 代號LEM
有消息稱，華為HUAWEI即將在2月份推出一款新的翻蓋式折疊屏手機，這是繼2021年的P50 Pocket和2022年的Pocket S之后，華為HUAWEI Pocket系列的又…
