Intel 20A工藝

  • 英特爾晶圓代工業(yè)務受挫,或?qū)⑺?nm以下芯片外包臺積電制造

    英特爾宣布Arrow Lake將主要通過外部合作伙伴制造,并由英特爾代工服務負責封裝。隨著英特爾放棄采用Intel 20A工藝,這意味著Arrow Lake的情況與Lunar Lake類似,而臺積電幾乎完全承擔了英特爾這一代消費級產(chǎn)品的制造工作。幾乎同一時間,傳出Intel 18A無法通過博通的測試,被認為無法實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),進一步加深了大家對英特爾未來工藝技術的憂慮。

    2024年9月12日