HBM3E芯片

今日，半導(dǎo)體制造商SK海力士宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，公司成功在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12層HBM3E芯片的量產(chǎn)，這一里程碑式的成就不僅將HBM產(chǎn)品的最大容量提升至前所未有的36GB，還…

三星對(duì)有關(guān)英偉達(dá)測(cè)試其高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）的媒體報(bào)道再度做出了回應(yīng)，表示測(cè)試正在“按計(jì)劃”進(jìn)行。