12 層 HBM3E 芯片

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  SK 海力士宣布大規(guī)模量產 12 層 HBM3E 芯片，實現 36GB 最大容量

  SK 海力士今日宣布，公司全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了現有 HBM 產品中最大的 36GB 容量；公司將在年內向客戶提供此次產品。

  潮玩君

  2024年9月26日