蘋(píng)果M3 Ultra芯片

據(jù)海外媒體報(bào)道，蘋(píng)果M3 Ultra新品會(huì)在今年年中登場(chǎng)，該芯片是首次采用臺(tái)積電的N3E工藝節(jié)點(diǎn)。目前來(lái)看，已經(jīng)上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺(tái)積電N3B工藝，而…

彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）在其《Power On》新聞通訊中報(bào)道，蘋(píng)果公司計(jì)劃在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片，該芯片將為 Mac St…