蘋(píng)果M3 Ultra
-
蘋(píng)果M3 Ultra芯片曝光:有望在今年亮相
據(jù)海外媒體報(bào)道,蘋(píng)果M3 Ultra新品會(huì)在今年年中登場(chǎng),該芯片是首次采用臺(tái)積電的N3E工藝節(jié)點(diǎn)。目前來(lái)看,已經(jīng)上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺(tái)積電N3B工藝,而…
據(jù)海外媒體報(bào)道,蘋(píng)果M3 Ultra新品會(huì)在今年年中登場(chǎng),該芯片是首次采用臺(tái)積電的N3E工藝節(jié)點(diǎn)。目前來(lái)看,已經(jīng)上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺(tái)積電N3B工藝,而…