蘋果M3芯片
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蘋果 M3芯片曝光:代號(hào)Palma
據(jù)微博博主 @手機(jī)晶片達(dá)人表示,M3目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中,項(xiàng)目代號(hào)叫做Palma,預(yù)計(jì)2023 Q3 流片,采用臺(tái)積電3nm的工藝。
據(jù)微博博主 @手機(jī)晶片達(dá)人表示,M3目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中,項(xiàng)目代號(hào)叫做Palma,預(yù)計(jì)2023 Q3 流片,采用臺(tái)積電3nm的工藝。