蘋(píng)果硅芯片
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消息稱(chēng)蘋(píng)果Apple的部分硅芯片將很快在美國(guó)生產(chǎn)和包裝
作為擴(kuò)大其美國(guó)制造業(yè)的一部分,蘋(píng)果Apple今天宣布,Amkor將在其位于亞利桑那州皮奧里亞的新工廠包裝一些蘋(píng)果的硅芯片。芯片將在附近的臺(tái)積電工廠生產(chǎn),然后Amkor將負(fù)責(zé)封裝,這是保護(hù)芯片免受物理?yè)p壞的最后一步。
作為擴(kuò)大其美國(guó)制造業(yè)的一部分,蘋(píng)果Apple今天宣布,Amkor將在其位于亞利桑那州皮奧里亞的新工廠包裝一些蘋(píng)果的硅芯片。芯片將在附近的臺(tái)積電工廠生產(chǎn),然后Amkor將負(fù)責(zé)封裝,這是保護(hù)芯片免受物理?yè)p壞的最后一步。