封裝技術(shù)

CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺(tái)積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺(tái)灣地區(qū)。