先進(jìn)封裝技術(shù)

在臺積電（TSMC）最近的法說會上，董事長魏哲家宣布，公司正在積極研發(fā)扇出型面板級封裝技術(shù)（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱FOPLP），并計劃于2…