臺(tái)積電

臺(tái)積電昨日下午舉行在線法人宣講會(huì)，總裁魏哲家表示，2納米制程目前按照計(jì)劃開發(fā)，預(yù)計(jì)2024年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，將于2025年量產(chǎn)。

昨日，臺(tái)積電發(fā)布了2022年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第一季度合并營收4910 76億新臺(tái)幣（約1080 37億元人民幣），同比增長35 5%。

據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電首季毛利率將超越公司預(yù)定的55%高標(biāo)，達(dá)55 5%。

據(jù)外媒報(bào)道，從公布的月度營收數(shù)據(jù)來看，晶圓代工商臺(tái)積電今年一季度的營收，接近170億美元，達(dá)到預(yù)期，也再次創(chuàng)下新高。

據(jù)報(bào)道，因應(yīng)近期新冠疫情，半導(dǎo)體龍頭企業(yè)臺(tái)積電4月1日率先內(nèi)部宣布拉高防疫等級(jí)，“紅藍(lán)軍”分組上班，成為第一家提升廠區(qū)防疫措施動(dòng)態(tài)的指標(biāo)廠。

據(jù)外媒報(bào)道，晶圓代工商臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們一季度的財(cái)報(bào)，將在4月14日下午發(fā)布。

昨日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布全球前十大晶圓代工廠營收情況，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際前五。

昨日，臺(tái)積電公布2月收入報(bào)告，2月合并營收約為1469 33億新臺(tái)幣，環(huán)比減少了14 7%，同比增長37 9%。

據(jù)博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會(huì)由臺(tái)積電代工，按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會(huì)命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電負(fù)責(zé)日本熊本廠的子公司 JASM 社長堀田佑一在當(dāng)?shù)匮葜v時(shí)表示，日本熊本新廠規(guī)劃將于今年4月開工建設(shè)，2023年9月竣工，預(yù)計(jì)2024年12月開始出貨。

據(jù)外媒最新根據(jù)供應(yīng)鏈的消息報(bào)道稱，iPhone 14系列所需的5G調(diào)制解調(diào)器，將全部由臺(tái)積電代工，臺(tái)積電已經(jīng)獲得了全部的代工訂單。

據(jù)媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程擠下三星，拿下了蘋果全部的5G射頻芯片訂單，最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代 iPhone 14 產(chǎn)品。

據(jù)臺(tái)媒 DIGITIMES 報(bào)道，臺(tái)積電董事會(huì)最近批準(zhǔn)了約209 4億美元的資本支出，用于先進(jìn)工藝產(chǎn)能的建設(shè)和升級(jí)。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將推遲在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)美國的第一家先進(jìn)芯片廠的腳步，這比原計(jì)劃晚了3到6個(gè)月。

昨日下午，臺(tái)積電公布了1月份營收情況，數(shù)據(jù)顯示1月份臺(tái)積電營收為1721 76億新臺(tái)幣，折合約6億美元，同比增長35 8%。

半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電預(yù)計(jì)第一季度銷售額166億美元至172億美元，預(yù)計(jì)第一季度毛利率53％至55％，市場(chǎng)預(yù)估51 8％。

臺(tái)積電昨日發(fā)布了2021年四季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電營收4381億新臺(tái)幣，同比增長21 2%。

昨日，芯片代工商臺(tái)積電公布了去年12月份的營收，營收1553 82億新臺(tái)幣，折合約56 1億美元，再創(chuàng)新高。

今日，有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電今年將可取得超54 2億美元預(yù)付款，年度營收有望繼續(xù)創(chuàng)新高。

近日，《自由時(shí)報(bào)》消息稱，供應(yīng)鏈表示，蘋果技術(shù)已開發(fā)出爐，將采臺(tái)積電的5nm家族制程，年產(chǎn)能達(dá)12萬片，貢獻(xiàn)臺(tái)積電2023年?duì)I運(yùn)成長動(dòng)能。

有消息稱，臺(tái)積電將于1月13日發(fā)布2021年財(cái)報(bào)。

據(jù)外媒報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電已在官網(wǎng)宣布，他們的2021年第四季度的財(cái)報(bào)，將在1月13日發(fā)布。

DigiTimes援引消息人士的話稱，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年第四季度開始商業(yè)化生產(chǎn)基于其3nm工藝的芯片。

近日，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾高管正準(zhǔn)備訪問芯片代工巨頭臺(tái)積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃，避免與蘋果公司爭(zhēng)奪產(chǎn)能。

據(jù)DigiTimes最新報(bào)告顯示，臺(tái)積電已經(jīng)開始試生產(chǎn)基于其3nm工藝（稱為N3）的芯片。

據(jù)外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃從2023年開始生產(chǎn)適用于iPhone的首批蘋果自研5G通訊模組。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在日本的首家芯片工廠，將獲得約4000億日元（約合34 86億美元）的日本政府補(bǔ)貼。

昨日，臺(tái)積電發(fā)布公告，10月營收1345 4億新臺(tái)幣，同比增長13%。

昨日，臺(tái)積電和索尼半導(dǎo)體解決方案公司聯(lián)合宣布，臺(tái)積電將成立子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司在日本熊本市提供代工服務(wù)。

芯片代工巨頭臺(tái)積電公司發(fā)言人周日表示，臺(tái)積電已向美提交芯片供應(yīng)鏈信息，同時(shí)確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。