日本軟銀集團(tuán)近日宣布，將以65億美元（約合470億元人民幣）全資收購美國芯片設(shè)計公司Ampere。交易完成后，Ampere將作為軟銀旗下間接全資子公司運(yùn)營，原股東凱雷集團(tuán)和甲骨文公司正式退出。這是軟銀繼出售Arm股份后，在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)起的最大規(guī)模并購。
軟銀在公告中強(qiáng)調(diào)，Ampere研發(fā)的高性能處理器能顯著提升云計算和人工智能算力效率，其約1000名半導(dǎo)體工程師團(tuán)隊的技術(shù)能力將融入軟銀生態(tài)系統(tǒng)。Ampere現(xiàn)有產(chǎn)品線基于Arm架構(gòu)開發(fā)，未來計劃整合軟銀旗下芯片設(shè)計資源，加速AI芯片研發(fā)進(jìn)程。
公開數(shù)據(jù)顯示，Ampere近年財務(wù)表現(xiàn)持續(xù)承壓：2022至2024財年營收從1.52億美元銳減至0.16億美元，三年累計虧損超19億美元。該公司2022年曾嘗試IPO未果，期間甲骨文累計注資達(dá)15億美元。
“人工智能革命需要顛覆性的算力支撐。”軟銀董事長孫正義在聲明中表示，”Ampere的技術(shù)將加速實(shí)現(xiàn)我們對AI創(chuàng)新的承諾。”Ampere創(chuàng)始人Renee James則透露，團(tuán)隊將繼續(xù)推進(jìn)AmpereOne處理器及AI專用芯片的研發(fā)，與軟銀旗下技術(shù)公司展開深度合作。
此次收購標(biāo)志著軟銀在半導(dǎo)體領(lǐng)域再落關(guān)鍵一子。截至發(fā)稿，Ampere官網(wǎng)已更新企業(yè)標(biāo)識，新增”SoftBank Group Company”字樣。交易最終交割將于2024年第四季度完成。
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