龍芯中科近日發(fā)布了其最新的處理器和顯卡產(chǎn)品，包括服務(wù)器、桌面和嵌入式領(lǐng)域的多款芯片，展示了其在國產(chǎn)CPU和GPU領(lǐng)域的技術(shù)進步和市場競爭力。
服務(wù)器處理器：3C/3D/3E6000系列
龍芯中科在服務(wù)器產(chǎn)品方面，推出了16核、32核和64核的3C/3D/3E6000系列處理器，采用7nm工藝制造，支持PCIe 4.0和DDR4-3200內(nèi)存，具有高性能、低功耗和高可靠性的特點。
3C/3D/3E6000系列處理器的核心技術(shù)是chiplet技術(shù)和龍鏈技術(shù)。chiplet技術(shù)是將多個小的硅片封裝在一個封裝內(nèi)，通過高速互聯(lián)實現(xiàn)多核的并行計算。龍鏈技術(shù)是龍芯中科自主研發(fā)的片間高速互聯(lián)技術(shù)，可以實現(xiàn)多個chiplet之間的高效通信，提高系統(tǒng)的擴展性和穩(wěn)定性。
3C6000是16核處理器，由一個chiplet組成，每個chiplet包含8個核心，每個核心有4個線程，支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存，最高運行頻率為3.0GHz，TDP為65W。
3D6000是32核處理器，由兩個chiplet組成，每個chiplet包含16個核心，每個核心有4個線程，支持四通道DDR4-3200內(nèi)存，最高運行頻率為2.8GHz，TDP為120W。
3E6000是64核處理器，由四個chiplet組成，每個chiplet包含16個核心，每個核心有4個線程，支持八通道DDR4-3200內(nèi)存，最高運行頻率為2.6GHz，TDP為200W。
龍芯中科表示，3C6000已經(jīng)基本完成設(shè)計，近期交付流片，預(yù)計2024年Q1量產(chǎn)。3D6000和3E6000將在3C6000的基礎(chǔ)上進行封裝和測試，預(yù)計2024年Q2量產(chǎn)。
桌面處理器：3A6000和3A7000系列
龍芯中科在桌面產(chǎn)品方面，推出了4核的3A6000和3A7000系列處理器，采用7nm工藝制造，支持PCIe 4.0和DDR4-3200內(nèi)存，具有高性能、低功耗和高集成度的特點。
3A6000是4核處理器，每個核心有4個線程，支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存，最高運行頻率為2.5GHz，TDP為35W。3A6000將于11月28日正式發(fā)布，十幾家整機/ODM企業(yè)將發(fā)布其整機產(chǎn)品。
3A7000是4核處理器，每個核心有4個線程，支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存，最高運行頻率為3.0GHz，TDP為45W。3A7000將在3A6000的基礎(chǔ)上進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化和工藝升級，預(yù)計2024年Q4量產(chǎn)。
龍芯中科表示，3A6000和3A7000處理器的總體性能與Intel 2020年上市的10代酷睿四核處理器相當(dāng)，可以滿足日常辦公、娛樂和教育等領(lǐng)域的需求。
顯卡產(chǎn)品：9A1000系列
龍芯中科在顯卡產(chǎn)品方面，推出了9A1000系列顯卡，采用7nm工藝制造，支持PCIe 4.0和GDDR6顯存，具有高性能、低功耗和高兼容性的特點。
9A1000系列顯卡的核心技術(shù)是龍芯圖形架構(gòu)和龍芯計算架構(gòu)。龍芯圖形架構(gòu)是龍芯中科自主研發(fā)的圖形處理器架構(gòu)，支持Vulkan、OpenGL和DirectX等主流圖形API，可以實現(xiàn)高效的圖形渲染和顯示。龍芯計算架構(gòu)是龍芯中科自主研發(fā)的通用計算處理器架構(gòu)，支持OpenCL、CUDA和TensorRT等主流計算API，可以實現(xiàn)高效的科學(xué)計算和AI加速。
9A1000是龍芯中科的首款顯卡產(chǎn)品，對標AMD RX550，擁有512個流處理器，支持8GB GDDR6顯存，最高運行頻率為1.5GHz，TDP為75W。9A1000計劃在2024年Q3流片，預(yù)計2025年Q1量產(chǎn)。
龍芯中科表示，9A1000顯卡的目標是提供一款性價比高的入門級顯卡，可以滿足輕度游戲、多媒體和AI等領(lǐng)域的需求。
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