據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果公司似乎已經(jīng)開(kāi)始了之后一代機(jī)型的研究工作，消息稱(chēng)蘋(píng)果有可能在2023年發(fā)布iMac Pro和搭載M3芯片的iMac。
預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在今年推出使用了M2芯片的新款Mac電腦產(chǎn)品，然而有消息稱(chēng)，該公司目前正在測(cè)試其第三代自研芯片，即M3。
據(jù)彭博社“Power On”的 Mark Gurman 稱(chēng)，當(dāng)前M3芯片項(xiàng)目“已經(jīng)在進(jìn)行中”，目前正在進(jìn)行測(cè)試。雖然外媒?jīng)]有提供細(xì)節(jié)，但是他們預(yù)計(jì)這款全新的芯片“最早要到明年年底才會(huì)推出”，也就是2023年底。
報(bào)道稱(chēng)，他們認(rèn)為蘋(píng)果還將推出一款iMac Pro，但是這款電腦短期內(nèi)不會(huì)發(fā)布。iMac Pro是iMac的高性能替代品，據(jù)傳蘋(píng)果會(huì)在2022年推出新款iMac，新機(jī)型將搭載mini LED背光顯示屏。
至于M2芯片的產(chǎn)品路線圖，外媒認(rèn)為蘋(píng)果的計(jì)劃是在新款MacBook Air、入門(mén)級(jí)MacBook Pro和Mac mini中使用該芯片。M2 Pro和M2 Max芯片預(yù)計(jì)將用于新款14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro，而雙M2 Ultra芯片則將被用在Mac Pro上。
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