消息稱蘋果自制5G調(diào)制解調(diào)器芯片將于2023年投產(chǎn)臺積電

近日,《自由時報》消息稱,供應(yīng)鏈表示,蘋果技術(shù)已開發(fā)出爐,將采臺積電的5nm家族制程,年產(chǎn)能達12萬片,貢獻臺積電2023年營運成長動能。

近日,《自由時報》消息稱,供應(yīng)鏈表示,蘋果技術(shù)已開發(fā)出爐,將采臺積電的5nm家族制程,年產(chǎn)能達12萬片,貢獻臺積電2023年營運成長動能。

此前高通首席財務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示,預(yù)計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機型里,使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%,暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021 年 5 月,天風(fēng)國際分析師郭明錤便表示,蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相。

臺積電將于 1 月 13 日舉行法說會,公布 2021 年財報與后續(xù)規(guī)劃,對該供應(yīng)鏈傳聞沒有進行回應(yīng)。

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