近日，科技訊發(fā)現(xiàn)據(jù)來自行業(yè)消息人士的信息顯示，臺積電計劃在2022年第四季度開始商業(yè)量產(chǎn)基于3nm工藝的芯片，這也就意味著蘋果將在2023年發(fā)布其首批采用臺積電生產(chǎn)的3nm芯片，而下一代的iPhone 14系列機型所將搭載的A16芯片則將與3nm無緣，大概率依舊采用4nm制程工藝。值得注意的是，iPhone 14系列并不是全系標配A16芯片，而是只在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用，iPhone 14和iPhone 14 Max兩款仍會采用A15芯片。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 14 Pro則可能依然會延續(xù)iPhone 13 Pro的設(shè)計，繼續(xù)采用直角邊框方案。正面有望首次采用三星/LG提供的打孔屏，屏占比也將達到iPhone史上最高，支持新一代的LTPO技術(shù)。后攝相機模組部分的方案也有所改變，疑似改變以往整個模組凸起的設(shè)計，而是每顆鏡頭單獨凸起，與近期不斷曝光的全新三星Galaxy S22 Ultra的相機模組設(shè)計十分類似。除此之外，新機必然還將在性能、影像等方面進行全方位升級。不過僅有Pro版才會使用A16，標準版的iPhone 14依然將使用A15芯片。
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