芯馳科技宣布完成10億元B輪融資 將加速研發(fā)更先進(jìn)制程芯片

近日,有媒體報(bào)道稱,芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資,將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。

近日,有媒體報(bào)道稱,芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資,將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。

芯馳科技成立于 2018 年,公司專注于研發(fā)高性能的車規(guī)級(jí)芯片,其業(yè)務(wù)包括智能座艙、自動(dòng)駕駛等,目前客戶包括一汽、中汽創(chuàng)智等車企。

芯馳科技計(jì)劃在 2022 年推出自動(dòng)駕駛芯片“V9P/U”,支持 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛。

在 2023 年,推出更高算力的 V9S 自動(dòng)駕駛芯片,可支持 L4/L5 級(jí) Robotaxi。

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